cs发射功率效率:45%。
6封装类型lga,
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确定了射频pa的各项参数后,那么,就要开始进行射频pa电路设计了,先进行前端的设计,是对射频pa的芯片内部模块进行合理地划分功能,以及确定各个模块的功能指标,例如:前级电路,一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…
再输入硬件描写语言,以代码来描述去实现模块功能,并生成电路图和状态转移图,然后再用cadence的verilog-xl,cadence的nc-verilog进行仿真,确定模块电路设计是否正确,
接着,用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,
然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表netlist,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局,芯片布线...
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当然,在设计过程里,除了对射频pa电路功能仿真,去验证制定的参数…,还是需要对射频pa电路进行各种的仿真,例如:电磁干扰emi,因为射频pa的工作电流是非常大,最高可高达2w,那么,在射频pa高功率工作状态之下,会产生电磁波,干扰芯片内部周围的电子电路,
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由于,李飞在设计cmos工艺的rf射频功率放大器有丰富的经验,在一个月内完成了芯片设计,并在各项参数上,完全超出了当初制定的参数…
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然后,输出价格制造文件,交给台级电进行生产,不过,当邮件发给台级电客户总监,一个小时后的时间,台级电客户总监打电话过来,语气尊敬地问道:
“李工,你发的射频pa芯片制造文件,我收到了…”
李飞客气地说道:那么,就麻烦你们了,这个项目比较急,希望在二周时间内完成rf射频pa的样品…
台级电客户总监在电话里支支吾吾,说话的语气充满了疑惑:李工,我看到了你们公司射频pa工艺要求是cmos,是不是搞错了?
李飞在电话里微笑道:呵呵,没有错,我公司研发的射频pa的工艺采用的是cmos。
虽然说李飞的回答是非常明确…,但是,台级电客户总监还是不放心地提醒道:李工,目前市场rf射频pa都是gaas工艺,国际射频pa大厂skyworks,瑞萨,rfmd都是gaas工艺…,
李飞简单道:呵呵,我们公司研发射频pa不一样…
台级电客户总监,说道:李工,我说实
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