3)第303章 准备造芯片!_从全能学霸到首席科学家
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  回到X光刻机中来,随着硅晶圆放入光刻机硅晶圆入口之后,内部便有一个机械手,将第一块硅晶圆托了起来,当然,是从下面托起来,并没有伤害到光滑面。

  而后,这个机械手就这么托着这块硅晶圆,转了一圈,然后将其刚好放到了第一个工作台上,随后这个工作台便进入了预定位置,开始了对硅晶圆的预扫描。

  扫描了大概八秒钟之后,这个工作台便结束了扫描工作,迅速地和另外一个工作台交换了位置,替换了过去,来到了RDX纯硅晶体透镜下。

  接下来,就是最关键的时候来了,也就是他们的X光能否按照既定图案,在这个硅晶圆上刻出来,并且铺满650片!

  也就相当于650片芯片!

  单片芯片为80平方毫米,他们所用的12英寸硅晶圆面积大概为70659平方毫米,除去边角料的损耗,最佳方案刚好能够生产650片芯片!

  当然,他们计划刻出的芯片很简单,或者说,甚至不能称之为芯片,因为他们只是在上面刻出纳米级别的X图案而已,而他们所使用的光源波长为纳米,这就等于说,他们在上面能够刻出线条宽度为的X,而线条长度则差不多在35nm左右,是线条宽度的十倍,也就相当于,一个X占据的面积大概为600平方纳米,而这样一来,一片80平方毫米芯片上,也将紧紧密布高达1333亿个X!

  这就是人类最精密的机器!

  肉眼无法见到的X光被激发,通过RDX纯硅晶体透镜,照在了硅晶圆上面。

  上面已经涂抹了华国早就造出来的X光光刻胶,然后和X光开始发生了反应。

  而工作台也带着硅晶圆滑动着,渐渐地,一道道看不见的图案在上面形成了。

  短短十秒之后。

  光刻完成。

  双工作台带着这块硅晶圆来到了出口处,然后被出口处的机械手托起来,送出了出口。

  众人见到出口处被推出来的硅晶圆,都立马围了上去。

  而林晓也走了上去,然后将这块硅晶圆拿了起来。

  原本,呈灰黑色的硅晶圆,如今放在灯光之下,竟然冒出了彩色的光辉!

  这正是因为其表面被光刻出一千三百多亿个规整的纳米级X图案后,光照在上面,发生了光栅衍射的缘故!

  看着这绚丽的彩色,在场的每个人,都忍不住露出了醉人、痴迷的眼神。

  多美啊!

  这是他们造出来的芯片!

  如果按照三星那种充满了水分的制程标法,他们都能够将这块芯片的制程说成!

  看着这块硅晶圆,林晓甚至想要伸手在上面抚摸一下,但很快,他还是忍住了,然后说道:“去检测一下良品率。”

  旁边立马有人走上前接过了这块迷人的硅晶圆,前往了测试仪器,而很快,他就说道:“良品率,100%!”

  

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